半導体パッケージ電気設計技術者

・半導体回路設計者と連携し、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。

・高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する半導体製品について、半導体パッケージ基板およびプリント回路基板（リファレンスデザイン）のパターン設計を担当する。

・半導体パッケージおよびプリント回路基板の技術動向を調査し、次世代製品に必要な設計技術を提案・開発する。

・将来的には、設計チームをリードする役割を担う。

Function: Engineering
Experience Level: Mid-Senior Level